• 厦门三优光电股份有限公司
LD封装项目工程师
[工作地点:厦门06] [招聘人数:若干]
  • 职位要求:
  • 招聘对象:不限

    工作时间要求:全职

    学历要求:本科以上

    性别要求:不限

    职称要求:不限

    年龄要求:26岁 至 40岁

  • 工作概述:
  • 1.根据客户要求,研讨新产品设计方案,并制定产品开发计划;
    2.芯片选型及芯片分析;
    3.执行新产品设计与旧产品改良,主导新产品小批量试产;
    4.制定设计文件,样品承认书,BOM,以及控制计划等;
    5.新产品调研与BOM材料寻样,设计降成本分析;
    6.审核ECR,并执行ECN。

  • 其他要求:

  • 1、光电通信相关专业,三年以上光有源产品封装相关工作经验,有10G以上高端产品封装经验者优先;
    2、熟悉半导体封装工艺,如高精度贴片、wirebonder、高速产品共晶贴片(含倒装共晶贴片)、气密封装等;
    3、需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用,并了解可靠性相关知识;
    4、熟悉新品开发流程,熟悉产品光学原理,熟练运用ZEMAX者优先;

  • 薪资福利:
  • 薪资:面议
  • 招聘期限:
  • 2019/7/18剩余21天

  • 联系地址:
  • 联系地址:福建省厦门市湖里区火炬高新区创业园伟业楼N501-N505 邮政号码:361006 联系电话:0592-5777022 移动电话: 传真号码:0592-5703588 联 系 人:刘先生 电子邮箱:ywl@san-u.com 机构网址:Http://www.san-u.com

 

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